Pokročilý 5G WWAN modul pro mobilní připojení s podporou nejnovějších standardů.

Představujeme vysoce výkonný 5G WWAN modul vybavený špičkovým Qualcomm Snapdragon X72 chipsetem, který zajišťuje rychlé a spolehlivé mobilní připojení kdekoli. Modul podporuje 5G NR Sub6 sítě s rychlostmi stahování až 4,14 Gbps a odesílání až 900 Mbps, stejně jako LTE Cat20 s rychlostmi až 2 Gbps.

Zařízení je navrženo ve standardním M.2 Key B provedení s PCI Express 3.0 rozhraním a nabízí pokročilé funkce jako dual SIM včetně eSIM podpory, integrované GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo přijímače a 4×4 MIMO technologii pro optimální příjem signálu.

Pokročilé síťové technologie
Modul podporuje nejmodernější síťové standardy včetně 5G NR FDD/TDD a LTE FDD/TDD s pokrytím všech hlavních globálních frekvenčních pásem. Zpětná kompatibilita zahrnuje také WCDMA/HSPA+ sítě.

Flexibilní SIM management
Pokročilá DSSA (Dual SIM Single Active) funkcionalita umožňuje současné používání externí SIM karty a integrované eSIM, přičemž dostupnost eSIM závisí na regionálních požadavcích operátorů.

Optimalizované antény
Systém čtyř antén zahrnuje hlavní WWAN anténu, diverzitní anténu a dvě dodatečné 4x4 MIMO antény pro maximální výkon a spolehlivost připojení ve všech podmínkách.

ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE

Chipset: Qualcomm Snapdragon X72
Formát: M.2 Key B
Rozhraní: PCI Express 3.0
5G rychlosti: stahování 4,14 Gbps, odesílání 900 Mbps
LTE rychlosti: stahování 2 Gbps, odesílání 211 Mbps
Frekvenční pásma: 32× NR, 35× LTE, 5× WCDMA/HSPA+
SIM podpora: dual SIM, eSIM, externí SIM slot
GNSS: GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo
Antény: 4× konektor (hlavní, diverzitní, 2× MIMO)
Napájení: 3,3 V DC (3,135–3,63 V)
Rozměry: 52 × 30 × 2,3 mm
Hmotnost: 9,5 g
Provozní teplota: -30 °C až +70 °C