Paměť ThinkSystem TruDDR5 a TruDDR4 poskytuje důvěryhodnou, testovanou, kvalitu, výkon a spolehlivost v celém portfoliu ThinkSystem. Používáme nejkvalitnější průmyslové standardní paměťové komponenty pocházející od dodavatelů Tier 1 DRAM. Pro paměť na serverech Lenovo je vybrána pouze paměť, která splňuje tyto přísné požadavky. Poté je testována kompatibilita a vyladěna na každém serveru ThinkSystem, aby byla maximalizována spolehlivost. Paměťové moduly Lenovo DIMM pro servery mají navíc naprogramovaný jedinečný podpis, takže váš systém může ověřit, zda je ve vašem systému nainstalována paměť TruDDR5 a TruDDR4. Vzhledem k tomu, že paměť bude autentizována, cíle roztažení paměti jsou povoleny pouze v případě, že jsou detekovány moduly DIMM TruDDR4. Spolu s nižší spotřebou energie mohou tyto nové moduly DIMM poskytnout datovým centrům nejnižší celkové náklady na vlastnictví.

Hlavní parametry

Performance+ paměť *Paměťově náročná pracovní zátěž, která potřebuje konkurenční výhodu, bude těžit z paměti Lenovo Performance+. Inženýři společnosti Lenovo spolupracovali s předními dodavateli pamětí na vývoji a vyladění serverů ThinkSystem, které jim umožňují překonat nejnovější průmyslový standard pro výkon paměti. *V serverech ThinkSystem V3 s procesory Intel Xeon Scalable páté generace poskytuje paměť Lenovo Performance+ zvýšenou rychlost paměti až na 4800 MHz se dvěma paměťovými kanály. Trvalá paměť *Servery Lenovo ThinkSystem nakonfigurované s Intel Optane Persistent Memory transformují hierarchii paměti/úložišť a umožňují rychlejší přehledy dat. Tato průlomová technologie poskytuje velkou kapacitu, vysokou rychlost a dostupnou paměť s perzistencí dat a pokročilými možnostmi šifrování. Tyto moduly výrazně zvyšují kapacitu dostupné systémové paměti, udržují více horkých dat blíže k CPU a umožňují vyšší provozní efektivitu zpracováním větších datových sad s více uživatelskými instancemi. 3DS RDIMM *Pro uspokojení stále rostoucí poptávky po paměťových modulech serverů s vyšší hustotou nabízí Lenovo 3DS (3 Dimensional Stacked) DDR4 RDIMM, které využívají technologii TSV (Through Silicon Via) z našeho partnerství s předním dodavatelem Tier 1 DRAM. Nová technologie stohu TSV 3DS umožňuje balíčky stohu DRAM s vyšší hustotou s vyšší provozní frekvencí a sníženou spotřebou energie. Konfigurace RDIMM spolu s balíčky 3DS TSV DRAM vykazují výkonnostní výhody a nižší spotřebu energie oproti alternativním řešením s vysokou hustotou, což v konečném důsledku zajišťuje nejnižší TCO pro datová centra.